行业动态：半导体元件价格预计下周上涨3-5%

半导体新一轮涨价潮或将开启，主要受先进制程产能紧张、需求增长及行业周期复苏推动，涨价从晶圆代工向产业链下游传导，覆盖AI芯片、功率半导体等多个领域。

• 台积电引领先进制程涨价，供需失衡是核心驱动台积电计划对3nm、5nm先进制程及先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅超5%，先进封装明年年度报价涨幅达10%—20%。

  产能被头部客户包揽：台积电3nm产能已被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部预订，订单排至2026年；5nm节点持续承接AI半导体订单，产能利用率维持高位。

  供需缺口支撑涨价：分析师预期，2025年先进封装市场需求量超60万片，而台积电供给量仅53万片，缺口达7万片，产能紧张局面或延续至2025年。

  成本传导合理：相较5nm，3nm每片晶圆成本增加25%，且未考虑投片数量、设计架构等因素，涨价幅度被业内视为合理。

• 产业链下游跟随涨价，AI芯片与功率半导体成重点台积电涨价效应向下游传导，多家芯片厂商调整产品价格。

  AI芯片价格攀升：高通骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺，报价较上一代激增25%；英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件价格。天风国际证券预测，骁龙8Gen4量产报价约190—200美元，较前代高25%—30%，受益于AI需求，出货量预计增长高个位数。

  功率半导体厂商集体调价：晶圆代工涨价已传导至功率半导体领域，三联盛、蓝彩电子、高格芯微、捷捷微电等厂商全线产品涨价10%—20%，其中捷捷微电TrenchMOS产品涨价5%—10%。

• 行业周期复苏，库存与价格边际修复半导体行业周期底部已现，库存、价格、产能利用率等指标均指向复苏。

  库存筑底反转：2024年一季度，多家核心半导体设计公司库存水平回落至2019年同期水平，表明库存正在筑底，反转在即。

  价格逐步修复：2024年一季度以来，大宗存储涨价幅度显著，并传导至SLC NAND、Nor等利基型存储；CCL、功率器件等开始小幅涨价。分销网站数据显示，PMIC、MCU等主要芯片料号价格触底。