据日经新闻报导，华为向日本企业追加智能型手机所需的零组件，希望在下半年旺季到来的时候也能保证手机所需的零组件供货通畅。此外，华为在台湾大立光、中国舜宇光学科技等订单也明显增加。

村田制作所(Murata)从华为接获的通讯电子零件订单达到平时的2倍规模，罗姆(Rohm)会在5月之前增加供应IC及相机相关电子零件、京瓷(Kyocera)的电容等部分电子零件也接获追加订单、东芝存储(TMC)则被要求提前供应NAND Flash。

华为现在已是全球智能型手机排名前三的厂商，2019年公司内部更是定下2.5亿手机出货目标，保持20%左右的年增幅，2020年还要挑战3亿台，欲争夺手机霸主之位。其次，在5G、折叠手机等爆发之际，三星、苹果、OPPO、小米等也都有新品上市，智能型手机市场竞争更加激烈，华为向供应链企业追加订单也是保证在各家集体发布新机的时候自己新品出货顺利。

据Gartner数据，2018年华为半导体采购支出超过210亿美元，成为全球第三大芯片买家，占据全球4.4%的市场份额，中国手机厂，尤其是华为，在上游芯片供应链客户中的重要地位在不断的升级。